各行各业的客户正在使用 NVIDIA 平台提高能效，并推进可持续发展的进程。

　　选择合适的BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装涉及多个方面的考量，以下是一些关键的步骤和要点： 一、确定引脚数量 BGA封装的引脚数量可以从几十个到数千个不等，常见的引脚数量包括25、49、64、100、144、256、400、676等。引脚数量的不同直接影响着封装的尺寸和复杂度。因此，首先要根据具体的应用需求确定所需的引脚数量，并确保所选封装能够满足该要求。 二、考虑引脚排列方式 引脚排列方式决定了BGA封装的形状和布局。最常见的排列方式是正方

　　电子发烧友网报道（文/莫婷婷）新能源汽车大战的主题从“智能”转移向“AI”。“AI汽车”瞬间成为汽车行业的热点。从横向角度来看，2023年车企将AI聚焦在“AI助手”上，今年，车企的将重点逐渐向“整车、智能”靠近，例如小鹏汽车在2024年10月发布了“全球首款AI汽车”小鹏P7+。从纵向角度来看，AI技术已经覆盖了汽车的软件到硬件。   从AI助手到整车智能 中国汽车流通协会乘用车市场资讯联席分会（乘联分会）统计，2024年10月，中国新能源乘用车

　　机器学习（ML）算法正在给现代农业带来变革。借助这项技术，农民能够实时防治病虫害，在提高作物产量和利润的同时，减少浪费、温室气体排放以及杀虫剂的使用。

　　BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装技术是一种集成电路封装技术，它通过在芯片的底部形成一个球形焊点阵列来实现芯片与电路板之间的电气连接。OB视讯入口BGA封装技术自20世纪90年代初开始商业化以来，已经经历了几代的发展，不断推动着电子封装技术的进步。 1. 早期BGA封装 早期的BGA封装主要采用塑料材料，这种封装方式成本较低，适用于消费电子产品。然而，塑料BGA的热导率较低，限制了其在高性能计算和通信设备中的应用。 2. 陶瓷BGA封装 为了解决热导率

　　近日，NVIDIA 企业平台副总裁 Bob Pette 在 AI Summit 一场演讲中重点谈论了 NVIDIA 加速计算如何推动医疗健康、网络安全和制造等行业实现转型。他表示，加速计算是可持续计算。

　　电子发烧友原创 章鹰   2024年11月9日下午，OB视讯入口2024CCF中国开源大会——大湾区智链未来：智算产业应用论坛在深圳博林天瑞喜来登酒店隆重举行。本次论坛由中国计算机学会（CCF）、中国开放智算产业联盟指导，LF AI Data董事会主席孟伟先生发表了题为“AI的挑战与倡议”的精彩演讲。 图：LF AI Data基金会自2018年3月由Linux基金会创立以来，成员数量从最初的10余个增长至目前的77个，项目数量也达到了72个，这充分展示了开源社区的蓬勃发展，也很高兴能与大家

　　苹果公布的一项最新研究数据显示，苹果商城（App Store）在中国市场的规模已经实现了翻倍增长。数据显示，从2019年至2023年，App Store生态系统在中国促成的开发者营业额和销售额从1.65万亿元增长至3.76万亿元，实现了同比翻番的显著增长。

　　近日，北京行云集成电路（简称“行云”）宣布成功完成总额数亿元的天使轮及天使+轮融资。本轮融资吸引了多家头部战略方及知名财务机构的参与，为行云的研发工作提供了坚实的资金支持。

　　近日，阿里通义千问官方宣布，经过数月的精心优化与改进，正式推出了Qwen2.5-Turbo开源AI模型。这款新模型旨在满足社区对更长上下文长度的迫切需求，为用户带来更加便捷、高效的AI体验。 Qwen2.5-Turbo在上下文长度方面实现了重大突破，能够扩展至100万个tokens，这相当于大约100万英文单词或150万中文字符的容量。如此庞大的上下文长度，足以包含10部完整的小说、150小时的演讲稿或30000行代码，为用户提供了前所未有的处理能力和灵活性。 除了强大的上

　　近日，苏州速通半导体科技有限公司（简称“速通半导体”）在无线通信领域取得了重大突破，正式推出了其自主研发的Wi-Fi7路由器芯片样品。

　　近日，上交所官网发布重要公告，胜科纳米（苏州）股份有限公司（简称“胜科纳米”）将于2024年11月22日迎来科创板首发上会。此举标志着胜科纳米有望成为第一家在科创板上市的专业半导体第三方实验室，为半导体产业链的高质量发展注入新动力。

　　近日，集成电路设计企业希荻微发布公告，计划通过发行股份及支付现金的方式，购买曹建林、曹松林、链智创芯、汇智创芯所持有的诚芯微100%股份。此次收购中，55%的交易对价将以发行股份的方式支付，而剩余的45%则将以现金支付。

　　近日，有关英特尔即将在12月发布全新Battlemage GPU芯片的传闻再次被证实。据硬件挖掘者和泄密者Tomasz Gawrońsk分享的预告图显示，英特尔极有可能在AMD RDNA 4和英伟达Blackwell之前，率先推出其Battlemage GPU芯片。

　　据台媒报道，台积电在半导体业界的扩张步伐再次加速。2025年，包含在建与新建厂案，台积电海内外建厂总数将达到10个，这一数字不仅创下了该公司历史新高，更在全球范围内树立了半导体业同时推进10个厂建设的新纪录。

　　TCL华星近日宣布了一项重大突破，其印刷OLED技术已实现量产，并同步发布了全新的技术品牌——APEX。APEX品牌的推出，标志着TCL华星在显示技术领域的又一次重要飞跃。

　　据消息人士透露，OB视讯入口印度塔塔电子已达成一项重要协议，将收购和硕联合科技在印度唯一的iPhone工厂多数股权。此次收购将促成一家新的合资企业的成立，进一步巩固塔塔作为苹果供应商的重要地位。